Họ không tạo mạch điện tử mới hay sử dụng cơ chế lượng tử, mà tìm ra một cách đơn giản hơn: keo dính. Đây không phải keo dán thông thường mà là một chất liệu dính có khả năng tản nhiệt hiệu quả đến mức chip có thể nằm chồng lên nhau, tạo thành các "tháp chip" hay "bánh chip".

Họ có thể xếp tới 100 lớp mà không gây ra hiện tượng quá nhiệt. Do đó, hệ thống máy tính, laptop, smartphone và những thiết bị điện tử khác có thể được trang bị các bộ vi xử lý mà IBM gọi là công nghệ bán dẫn 3D với tốc độ siêu nhanh.

"Dòng chip này sẽ bắt đầu được sản xuất từ năm 2013, bước đầu cho máy chủ và một năm sau đó sẽ tích hợp trong thiết bị dành cho người dùng cá nhân", Michael Corrado, đại diện quan hệ công chúng của IBM, cho hay.